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波峰焊溫度曲線圖介紹

2015-03-17(6541)次瀏覽

　　在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃之間，多層板或貼片套件中元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來(lái)控制。

　如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，達(dá)到佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來(lái)進(jìn)行判斷。

　　合格溫度曲線必須滿足：
　　1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.
　　2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃
　　3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃
　　4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec
　　5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S
　　6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

　　各區(qū)域溫度與持續(xù)時(shí)間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運(yùn)行速度來(lái)決定的。波峰焊溫度曲線測(cè)量仍然需要通過(guò)測(cè)試手段確定，其基本過(guò)程也與回流曲線測(cè)定類似。由于PcB的正面(頂面，Top—orBoard)一般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測(cè)頂面溫度。測(cè)試時(shí)，首先確定傳送帶速度，然后記錄試驗(yàn)板頂面至少三個(gè)點(diǎn)的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進(jìn)行實(shí)裝測(cè)試并進(jìn)行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時(shí)，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定之外，一般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數(shù)、焊料撿測(cè)和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。

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